接下来的日子,相对清闲,当然这是针对李元本人。
地下实验室那些人根本就消停不了,他们的干劲十足,加班加点。
一部分人,在研究单晶棒更大尺寸的制备工艺,带头人便是黄燕。
一部分人,在研究光刻机和刻蚀机,这本就是李元的后期规划,计划明年才启动。
龚师兄一刻也等不了,带着4个人开始了光刻机和刻蚀机的研究。
最后一部分人,研究封装和测量技术,由艾老师和毕老师共同负责。
本来专用芯片的研究,他希望龚师兄负责,可惜他对光刻机和刻蚀机更感兴趣。
说起光刻机,其实光刻技术的诞生比芯片还早。
1955年,贝尔实验室实现了在硅片上用光刻加工出电子元器件的方法。
1958年TI公司的工程师在公司值班时,突发奇想:为什么不将所有的电子器件都用同一种半导体材料来制造呢?
这样就可以将它们集中在一块小小的半导体芯片上,并相互连接,做出极小的微型电路。
虽然只是一个想法,TI公司还是快速申请了芯片专利。
1961年,GCA公司造出了第一台重复曝光光刻机,覆膜式,可定位到1微米的精度。
它如同女人做面膜一样,直接把图形覆盖在氧化膜上。
但是缺点非常明显,掩膜是一次性,而且还会污染晶圆。
李元的设想直接选择后世的投影式光刻机。
在掩膜和硅片之间加了两个有凹面的球形透镜,一个球形透镜造成的图案畸变可由另一个球形透镜纠正回来。
这样就既避免了掩膜和硅片的接触,又实现了缩印的效果。
早期的光刻机光源是可见光,李元根据技能书的提示,选择当前可以实现的技术,高压汞灯产生的紫外光。
如果做成,这将是真正意义上的光刻机,更是后世大量使用的DUV光刻机的前身。
至于EUV,他也只是听到过一个名字,技能书里没有提及。
如何显影,李元也给出了解决方案,就是让他们研究现在的照相显影技术。
在和龚师兄讨论显影时,李元突然想到了一个新的项目,那就是就是电路板制造。
这个有着长久的应用历史,维修厂可以靠此一直活下去。
现在的电器,还没有电路板
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